第45章 技术阻碍(1/2)

目前中国的芯片产业就是阻碍在制造设备这个地方，无法制造世界一流的芯片。

很多同样的芯片，国内的仅仅可以拆装一两次就坏掉，而国外的芯片可以连续拆装四五次，久而久之国产芯片成了劣质的代名词。

所以国外的芯片更加受欢迎，而国内的国产芯片难有竞争力，目前全国绝大部分芯片都靠进口。

每年全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10，而且大都是一些低端芯片。

中国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。

由于发达国家的技术封锁，很多高科技设备无法进口，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展，而我国每年不得不花费两千亿美元的资金进口。

可不要小看了两千亿，这可是实打实的资金，而全国m2总额也才30万亿美元，光进口芯片就占据了整个国家1/150的财富。

所谓m2，就是全国所有的现金流的总和，全国人民没有丝毫泡沫的真正的财富，财富并不是无穷无尽的。

整个半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市场，芯片是未来众多高技术产业的基础，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。

而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。

那么这些设备到底是什么什么设备呢？

1、光刻机

功能：在半导体基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业（品牌）：

国际：荷兰阿斯麦（a）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本公司、美国ab公司。

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

2、icp等离子体刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业（品牌）：

国际：英国牛津仪器公司、美国t公司、英国quoru公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

3、反应离子刻蚀系统

设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

主要企业（品牌）：

国际：日本ever公司、新加坡rec公司、韩国jues公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。

4、离子注入机

设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。

主要企业（品牌）：

国际：美国维利安半导体设备公司、美国公司、美国公司、v半导体制造设备公司（被收购）。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

5、单晶炉

设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。

主要企业（品牌）：

国际：德国公司、美国qu公司、美国kx公司。

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。

6、晶圆划片机

该芯片生产设备功能：把晶圆切割成小片。

主要企业（品牌）：

国际：日本di公司。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

7、晶片减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业（品牌）：

国际：德国gn公司、日本do公司、以色列k公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

8、气相外延炉

气相外延炉设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉